순서
      PCB의 기초
      바이패싱과 디커플링
      클럭 회로
      상호간의 연결과 입/출력
      ESD 보호
      백플레인과 도터 보드
      그 외의 디자인 기술들

      상호간의 연결과 입/출력 (Interconnects and I/O)
개요
1. 분리
2. 절연과 분할
3. 필터와 접지
4. LAN I/O 레이아웃
5. 비디오
6. 오디오
7. 보호 회로
8. 크리피지와 클리어런스
9. 참고 문헌

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