순서
     
PCB의 기초
     
바이패싱과 디커플링
     
클럭 회로
     
상호간의 연결과 입/출력
     
ESD 보호
     
백플레인과 도터 보드
     
그 외의 디자인 기술들

      상호간의 연결과 입/출력 (Interconnects and I/O)
개요
1. 분리
2. 절연과 분할
3. 필터와 접지
4. LAN I/O 레이아웃
5. 비디오
6. 오디오
7. 보호 회로
8. 크리피지와 클리어런스
9. 참고 문헌

<<  
술 정보