순서
PCB의
기초
바이패싱과 디커플링
클럭
회로
상호간의 연결과 입/출력
ESD 보호
백플레인과 도터
보드
그
외의 디자인 기술들
클럭 회로 (Clock
Circuits)
개요
1.
배치
2. 국부 접지 평판
3. 임피던스 제어
4. 전파 지연
5.
용량성 부하
6. 디커플링
7. 트레이스 길이
8. 임피던스 정합/반사
9.
트레이스 길이 계산
10. 배선 층
11. 가이드/션트 트레이스
12. 크로스
토크
13. 트레이스 터미네이션
14. 부품
15.
트레이스 분리와 3-W 규칙
16. 참고 문헌
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기술
정보