상호간의 연결과 입/출력(Interconnects and I/O)

개요

- RFI(Radio-Frequency Interference), ESD(ElectroStatic Discharge), 그리고  복사, 전도 감응성의  다른 형태 관계되는 민감한 부분중의 하나는 I/O와 서로간의 연결이다.
  = 정면 플른트 패널 표시기와 제어, 직/병렬 포트, 이더넷 연결, 외부 SCSI 연결, 모뎀, 비디오/오디오 케이블,
     전력 코드, 블랭크 어댑터 브라킷, 주변 드리이브 덮개, 입력 장치(마우스, 키보드, 조이스틱, 스캐너 등), 변환기,
     망 케이블링, 그리고 다른 종류의 주변 장치 등

- I/O 회로에서의 EMI 방사하는 요인들
  - 내부 I/O 인터페이스 장치의 커먼 모드 결합
  - I/O 회로들과 케이블 안으로 들어오는 전원평판 노이즈
  - 전도/방사 모드를 통한 I/O 케이블의 클럭 신호 결합
  - enclosure 안의 케이블의 RF 에너지 결합
  - 콘넥터들과 신호 트레이스들과의 라인 필터링 부족
  - 샤시, 신호, 프레임, 디지털, 그리고 아날로그 접지의 부적합한 연결
  - 다양한 I/O 컨넥터의 사용(플라스틱, 금속 혹은 차폐, 비차폐)

- 적절한 부품 선택과 배치는 전도/복사파에서 일어날 수 있는 RF 결합을 최소화 시킨다.

- I/O는 반드시 높은 RF 대역폭 부품으로부터 멀리 분리해야한다.

- 금속 I/O 커넥터는 샤시 접지면에 연결한다.

- 샤시 차폐는 1MHz 이상에서 회로 접속 리드를 사용하지 않고, 커넥터의 인입점에서 바로 접지한다.

- I/O 드라이버와 수신기는 트레이스를 최소화하고, I/O 커넥터는 가능하다면 가깝게 위치시킨다.

- 신호의 필터링이 필요하다면, 드라이버/수신기와 콘넥터 사이에 위치시킨다.


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