상호간의 연결과 입/출력(Interconnects and I/O)

2. 절연과 분할 (Isolation and Partitioning (Moating))

- 다른 기능적인 장치, 영역,   /  부시스템의 부품, 회로   /  전력 평판의 물리적인 분리
   : RF 전류가 방사 또는 전도되는 것을 방치해 두면, EMI 규제에 대한 적합여부도 문제되고, 기능상에 문제가 발생할 수 있다.

- 절연은 PCB의 모든 평면 위에 구리를 없앰으로써 만든다.
   (일반적으로 50mils 이상) 즉, 절연 영역은 PCB에서 고립된 영역이다. = 기판속의 섬

- 절연된 영역과 접지를 연결하는 방법 (2가지)
  - moat 안에서의 절연
  - 한 moat 안에서의 브릿지-분할


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