백플레인과 도터 보드(Backplanes and Daughter Cards)

3. 백플레인 제작 (Backplane Construction)

2) 층(Laters)의 갯수

- 백 플레인은 4층 이하를 추천하지 않는다.(임피던스 매칭)
   (내층 2개은 전원과 접지 평판으로 사용한다.)

- 평면 전력 임피던스가 가능한 적절히 낮은 값으로 설정 되었을때, 최상의 EMI와 시스템 성능을 얻을 수 있다.

- 5개 이상의 다중 슬롯 위치, 약 5ns 보다 빠른 신호 에지율을 가진다면, 4층을 이용하는 것을 어렵다.
   : 그 이상의 층수를 사용해야 신호를 전원으로부터 영향을 덜 받을 수 있다.


기술 정보 << 백플레인과 도터 보드 << 백플레인 제작
<<  2. 트레이스와 분리
>>  4. 상호 연결