백플레인과 도터 보드(Backplanes and Daughter Cards)

4. 상호 연결 (Interconnects)

- 조립에서 많은 콘넥터를 사용할 경우, 연결된 부하에서 지연이 발생한다.

- 백 플레인의 콘넥터는 신호의 왜곡 없이 에지율을 조절할 수 있는 능력에 따라 선택한다.

- I/O 콘넥터 디자인에 대한 권고 사항
 - 불연속 지점을 짧게 유지한다. : 전파 간격이 에지 시간에 비하여 적은 비율
 - 할당 영역이나 핀 아웃에서 가능한 많은 접지 결합을 이용한다.
 - 콘넥터의 커먼 접지를 설정한다.
 - 적절한 유전율을 가진 기판을 이용한다.
 - 신호와 접지 사이를 가능한 가까이 유지한다.


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