백플레인과 도터 보드(Backplanes and Daughter Cards)

3. 백플레인 제작 (Backplane Construction)

1 ) 기초 (Basics)

- 카드 케이지에 부착된 도터 보드의 필드 전이 결합

- RF 역류 전류는 필드 분포를 발생시키며 동체에 존재하고 장치 내부를 순환한다.
   : 이러한 필드는 다른 회로, 부 시스템, 상호 연결 케이블, 병렬 장치 등과 결합할 수 있다.
   : 백 플레인과 카드 케이지 사이에 커먼모드 준위차를 만들어 내는 필드 분포이다.

-  근거리(/4 이내)에서는 전계로 관측된다.

- 발생한 역류 전류는 단락 시킨다.
  : 백플레인과 카드케이지 사이는 1 이하 이어야 한다.

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