백플레인과 도터 보드(Backplanes and Daughter Cards)

3. 백플레인 제작 (Backplane Construction)

1 ) 기초 (Basics)

- RF 전류의 내부 기판 결합

 - 설계에 대한 고려는 시스템 레벨 설계자에 의한 것이다.
   : 설계자가 내부 기판 결합을 잊어 버리면 EMI문제는 매우 어려울 것이고 위치를 선정하는 일에 많은 비용이 들 것이다.

- 높은 주파수의 신호를 가진 기판과 입접하지 않는 한, 각 기판은 개별적인 기초에 따른다.

- 접지 평판 구현이 어려울 경우에는 금속 쉴드를 사용한다.


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