백플레인과 도터
보드(Backplanes and
Daughter Cards)
3. 백플레인 제작
(Backplane Construction)
1 ) 기초 (Basics)
-
전원
평면의 순도
- 스위칭 잡음,
시스템 일부로 부터의 RF 전류의 방사, 전도 결합, 전압 강하, 접지 바운스(bounce)
등이 전압 순도에 영향을 준다.
: 특히, 아날로그 부품, PLL 회로에 영향을
준다.
- 신호의 기능을 저하시키는 접지 바운스
: 최대 부하에서 동시에 스위칭이 될 경우
- 분리 콘덴서와 대용량 콘덴서를 폭 넓게
이용한다. : 전압 순도 유지
:
분리 콘덴서로서 유입되는 RF 전류를 제거한다.
: 대용량
콘덴서는 전압강하를 줄여 준다.
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4. 상호 연결