LG이노텍 “포토에칭으로 외장재 꾸민다”

기사입력 2010-03-30

LG이노텍 포토에칭 기술이 적용된 냉장고.반도체·인쇄회로기판(PCB) 등 전자부품을 생산하는 데 사용되는 ‘포토에칭’ 기술이 가전제품 외관 장식재 생산기술로 활용돼 눈길을 끈다.

LG이노텍(대표 허영호)은 포토에칭기술을 적용, 세련된 디자인을 새긴 가전제품 외장재가 ‘2010 iF 디자인 어워드’에서 소재부문 본상을 수상했다고 29일 밝혔다. 포토에칭은 반도체·PCB 생산시 미세회로를 형성시키는데 쓰이는 기술이다. 금속 표면에 빛을 노출해 자외선을 받은 부분을 선택적으로 부식시켜 패턴을 성형한다. 정확하고 섬세한 디자인 소재를 대량으로 양산할 수 있다. 이 회사는 이 기술을 유리·스테인레스·필름 등에 적용, 세계서 처음으로 TV·냉장고 등 가전제품 외장 소재를 생산했다. LG이노텍 측은 “향후 가전용 외장재뿐 아니라 건축·가구 내·외장재 시장 등으로 사업영역을 확대할 계획”이라고 밝혔다.

한편, iF 디자인 어워드는 독일 ‘레드닷 디자인어워드’, 미국 ‘IDEA’와 함께 세계 3대 디자인 공모전 중 하나로 꼽힌다.

안석현기자 ahngija@etnews.co.kr