연성PCB시장, 경쟁적 설비증설로 과당 경쟁 우려

　인터플렉스·영풍전자·에스와이플렉스·대덕GDS 등 연성(플렉시블)인쇄회로기판(PCB)업체들이 경쟁적으로 설비증설을 추진하고 있다. 그러나 이라크 전쟁 정기화 조짐과 휴대폰 출하량 감소 등 경기불안 요소가 가중되고 있어 자칫 수급 불균형으로 인한 과당경쟁이 우려된다.

　국내 최대의 연성PCB업체 인터플렉스(대표 김한형)는 이달 말로 생산설비를 2배 가량 확장, 시장공략의 고삐를 더 당길 계획이다. 영풍전자(대표 장병택)는 최근 안산에 제2공장을 신축, 생산능력을 월 6만㎡에서 9만5000㎡로 58% 가량 늘린다.

　또 에스아이플렉스(대표 원우연)도 생산능력을 월 63억원 수준에서 월 100억원으로 늘리기 위한 설비투자를 단계적으로 진행하기 시작했으며 최근 월 8000㎡ 규모의 생산능력을 갖춘 대덕GDS(대표 유영훈)도 하반기 추가 설비투자를 단행, 총 2만㎡의 생산능력을 확보하는 등 설비증설에 나섰다.

　업계가 이처럼 공급물량을 크게 강화함에 따라 올해 연성PCB업계의 공급량은 시장규모(5000억원 추정)를 훌쩍 뛰어넘을 것으로 보여 공급과잉에 따른 치열한 수주전과 저가경쟁이 심화될 것으로 전망된다.

　특히 대만산 제품이 파상적인 저가공세를 펼치고 있어 비교적 안정세를 보이는 4층 이상의 다층 시장 경쟁도 치열해질 것으로 보인다.

　업계의 한 관계자는 “최근 경기불안으로 연성PCB 성장세가 하반기에는 다소 주춤해질 것으로 예상된다”며 “이미 투자를 단행한 만큼 그 비용을 회수하기 위해서는 공장가동률을 일정 수준으로 유지해야 하기 때문에 업계간 저가경쟁은 불가피할 것”이라고 예상했다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>