국내 인쇄회로기판(PCB) 제조업계에 사업 다각화 바람이 거세게 불고 있다.

23일 관련업계에 따르면 대덕GDS, 심텍, 이수페타시스, 엑큐리스 등 중견 PCB업체들은 올 들어 고정거래선ㆍ단일품목 위주의 사업구조에서 벗어나 고부가 수익제품 및 성장품목을 중심으로 앞다투어 신규사업을 추진하고 있다.

이는 PC용이나 네트워크ㆍ통신장비용 기판 등 국내업체들의 주력했던 시장이 좀처럼 회복될 조짐을 보이지 않는데다, 최근 중국ㆍ대만업체들의 파상적인 가격공세로 시장을 크게 잠식당하면서 단일품목 위주의 사업구조로는 앞으로 살아남기 힘들다는 판단에 따른 것으로 분석된다.

가전제품용 PCB를 주로 생산해왔던 대덕GDS(대표 유영훈)는 최근 휴대폰, TFT LCD 모니터 등의 핵심기판인 연성회로기판(FPCB) 시장에 새롭게 진출했다. 이 회사는 지난해 하반기 60억원을 투자해 안산 제2공장에 월 8000㎡ 규모의 FPCB 생산라인을 구축, 이달부터 양산에 들어갔다. 회사 관계자는 "FPCB사업 진출로 연간 200억∼300억원의 추가매출이 예상된다"며 "지난해 디지털가전용 PCB에 이어 FPCB 사업에 진출함으로써 고부가가치 제품군으로 수익구조가 크게 개선될 것"이라고 말했다.

메모리모듈용 PCB 전문업체인 심텍(대표 전세호)도 올해 휴대전화용 빌드업(Build-up) 기판ㆍ네트워크용 초고다층 기판시장에 잇따라 진출할 예정이다. 이 회사는 우선 2월까지 충북 청주공장에 월 1만㎡ 규모의 빌드업 기판 전용공장을 세워 상반기 중 양산에 돌입할 계획이다. 심텍은 최근 일본 차세대 빌드업 기술업체인 미야기전자로부터 기술도입 계약을 맺고, 이를 생산공정에 순차 적용함으로써 제조경쟁력의 우위를 확보한다는 전략이다.

앞서 심텍은 올초 세계적인 항공부품업체인 영국 그래픽PLC사의 네트워크용 초고다층 기판부문의 장기 공급업체로 선정되기도 했다. 회사 관계자는 "메모리 모듈용 기판사업이 그동안 전체 매출의 대부분을 차지했으나, 올해부턴 네트워크용 초고다층ㆍ빌드업 기판 등 신규사업 부문 매출이 60%를 넘어설 것"이라고 기대했다.

그동안 네트워크용 초고다층기판을 생산해왔던 이수페타시스(대표 김종택)도 네트워크 시장이 장기간 침체되면서 지난해 하반기부터 빌드업 기판ㆍ메모리모듈용 기판ㆍ연성회로기판(FPCB) 등으로 사업영역을 넓혀왔으며, 엑큐리스(대표 김경희)도 올해부터 휴대폰용 빌드업 기판시장에 본격 진출할 계획이다.

업계의 한 관계자는 "그동안 고정거래선과 단일품목 위주로 비교적 안정된 거래질서를 유지해오던 국내 PCB산업이 올해부턴 거래선과 품목 다변화 열풍이 불어닥치면서 구조개편이 이뤄질 전망"이라며 "이는 국내 PCB산업이 국제 경쟁체제에 살아남기 위해 필연적으로 겪어야 할 과정"이라고 말했다.

성연광기자