지난해 4300만대 생산


삼성전기(www.sem.samsung.co.kr 대표 강호문)는 지난해 휴대폰용 인쇄회로기판(PCB)을 4300만대 생산ㆍ판매해 이 분야 세계시장의 10%를 점유, 세계 3위 안에 진입했다고 16일 밝혔다.

휴대폰용 기판은 휴대폰 기능이 점차 다양해짐에 따라 내부에 들어가는 칩은 계속 늘어나는데 반해, 부피와 무게는 줄어야 하기 때문에 PCB 종류 가운데 고도의 미세가공기술이 요구되는 분야다.

삼성전기는 기존의 다층회로기판(MLB)보다 크기를 60% 줄일 수 있는 빌드업 기판을 주로 생산하고 있는데, 지난해 생산수율이 99%로 완벽에 가까운 수준에 도달했으며 부산사업장에 휴대폰용 빌드업 기판 전용 생산공장을 준공하는 등 빌드업 기판 사업을 크게 강화했다. 그 결과 2001년 2600만대이던 휴대폰용 PCB 생산량이 지난해 4300만대로 65% 늘어났다.

삼성전기는 올 3분기까지 고집적 빌드업 기판에 550억원을 투자, 휴대폰용 기판 생산능력을 현재보다 40% 늘린 6500만대로 확대할 예정이다. 특히 기존 빌드업 기판과 비교해 크기를 30% 이상 줄이면서도 데이터 처리속도는 두 배(2Mbps) 이상 높인 스택비아 첨단공법을 개발, 올 3월부터 생산라인에 적용함으로써 첨단 고부가기판 수요에 적극 대응한다는 방침이다.

한편 지난해 다층회로기판(MLB)사업에서 5500억원의 매출을 올린 삼성전기는 올해 국내외 업체와의 전략적 제휴를 통해 임베디드(Embeded) PCBㆍ그린 PCB 등 차세대 고부가 제품 기술을 확보하는 한편, 저수익 제품은 과감하게 아웃소싱하고 구매선을 다양화함으로써 다층회로기판(MLB) 사업을 세계 1위 사업으로 육성할 계획이다.

* 용어설명 : 빌드업(Build-up) 기판

레이저 드릴로 기판 외벽에 미세홀을 형성하고 연결이 필요한 층만 이어 설계밀도를 향상시킨 고정밀 기판으로, 휴대폰에 사용된다. 기존 다층회로기판(MLB)은 부품이 장착되는 홀을 드릴로 뚫었던 것과는 달리 빌드업 기판은 레이저를 이용해 홀의 깊이를 조절해 MLB 내부회로의 활용도를 높임으로써 MLB보다 보다 많은 회로를 구성할 수 있다.

성연광기자