[PCB]주요업체:이수페타시스

　이수페타시스(대표 김종택 http://www.petasys.com)는 고부가가치의 고다층 네트워크 장비용 인쇄회로기판(PCB) 및 이동통신기기용 PCB 생산에 주력하고 있다.

　특히 네트워크 장비용 고다층 PCB의 경우 전체 매출의 40% 정도를 차지하고 있으며 미국의 시스코와 사업 초기부터 거래관계를 유지하고 있을 정도로 품질과 기술에 대해 높은 평가를 받고 있다.

　이수페타시스는 현재 고부가 제품 육성의 일환으로 연성회로기판(Rigid Flexible Borad)시장 공략에 박차를 가하고 있다. 올해 양산화에 성공했으며 안정된 수율과 기술력을 바탕으로 내년에는 전체 매출의 20%를 차지한다는 계획으로 집중 육성한다는 계획이다.

　휴대전화용 PCB도 2층 MVH 구조와 레이저 드릴러블(laser drillable) P/P를 적용, 신뢰성을 향상시킨 빌드업 생산기술 등 최첨단 제조 기술을 확보, 내년도 획기적인 매출 증가를 기대하고 있다.  

　또 20층 이상의 초고다층 제품을 생산하기 위한 핀 램(Pin Lam)방식을 통한 적층 성형 및 패널 패턴과 패턴 도금라인의 파장 정류기를 채택, 극소경 제품에도 최상의 도금상태를 유지하며 신뢰성을 향상 시킬 수 있는 설비를 보유하고 있다.

　이 회사는 내년부터 해외거래선을 다각화하고 생산기술을 고도화시키며 공정관리의 효율성을 극대화한다는 것을 경영방침으로 잡았다.

　특히 미주 시장을 본격적으로 공략하기 위해 2003년 9월 분리돼 있던 미주지역의 생산 법인인 패타시스아메리카와 판매 법인인 이수페타시스코퍼레이션을 합병, 시너지 효과를 창출하고 있다.

　또 안정화된 ERP시스템과 3월 가동 예정인 스케줄러 시스템(APS)으로 공정운영의 효율성을 추구하고 원가절감 운동인 TOP(Total Operational Performance)활동을 지속적으로 추진, 원가경쟁력도 강화할 예정이다.

　이수페타시스는 연구개발(R&D)을 더욱 강화 초고다층시장에서의 기존의 시장 우위를 유지하고, IT 경기의 회복과 더불어 폭발적인 시장 수요 증대가 예상되어지는 휴대폰용 빌드업 제품 및 연성회로기판(Rigid Flexible Board)사업 부문을 집중 공략, 2004년에는 1500억의 매출을 목표로 하고 있다.

○ 신문게재일자 : 2003/12/29