PCB 제조 공정 (다층기판)

PCB 제조 공정 (다층기판)

본 PCB 제조 공정표는 PCB 설계자들을 위해 만들어진 PCB 제조공정입니다.

NO	공정명	작업 내용
1	DATA 접수	거버 데이터를 E-Mail로 전송
2	CAM	제조 사양에 따라 NC, R/T, Jig, 금형Data, 배열, Film출도 및 생산 준비
3	FILM 출력	NC, R/T, JIG, 금형Data 출도 및 Master Film을 Plotting 한다.
4	내층재단	MLB 내층 원판과 Copper Foil, Prepreg를 표준작업 W/S에 따라 재단
5	내층정면	내층원판 표면의 이물질, 기름제거, D/F밀착 강화를 위해 표면을 브러쉬로 연마한다.
6	D/F 입히기	내층 패턴 형성을 위해 감광성 Film(Dry Film)을 원판 내층에 밀착시킨다.
7	D/F 노광	D/F을 입힌 원판에 내층 패턴 필름을 덮은후 자외선광선에 노출시켜 내층패턴을 형성한다.
8	D/F현상	감광된 내층 원판을 현상액에 넣어 감광된 패턴 부분만 남기고 나머지 D/F을 녹여낸다.
9	내층 에칭	내층패턴은 남기고 나머지 부분을 에칭하여 녹여낸다.
10	D/F 박리	D/F가 붙어있는 부분을 D/F박리액으로 제거하여 내층 패턴만 남아있게 된다.
11	건조	흑화, 브라운 처리를 위해 물기를 완전히 제거한다.
12	흑화처리	적층시 내층원판과 Prepreg의 밀착력을 높이기 위해 내층 패턴 표면을 요철 부식시킨다.
13	동박 재단	작업 W/S에 따라 Copper Foil을 Loss 50x50mm 적용된 Size로 재단을 한다.
14	Lay Up	제조사양에 따라 동박/Prepreg/내층원판/Prepreg/동박 순서대로 놓는다.
15	적층	Lay Up된 PNL를 열과 압력을 가하여 반경화 상태인 Prepreg를 녹혀 접착시킨다.
16	PNL R/T	적층된 PNL를 W/S에 따라 가공하며 Guide Hole과 외곽부분을 Trimming한다.
17	DRILL	NC 프로그램에 따라 Hole 크기 순서대로 드릴 작업한다.
18	DESMEAR	드릴 작업후, Hole 속의 잔유물, 이물질, 기름등을 약품으로 녹혀 낸다.
19	1차(화학도금)	Through Hole인 경우 Expoxy표면에 전기 도금이 안되므로 약품을 1~3um 도금한다.
20	외층 정면	외층 패턴 형성시, D/F 밀착강화를 위해서 원판 표면에 요철을 주기 위해서 브러쉬로 연마한다.
21	외층 D/F 입히기	외층 패턴 형성을 위해 표면에 감광성 필름(D/F)을 원판 표면에 입힌다.
22	PATTERN 노광	D/F를 입힌 PNL에 외층 패턴필름을 덮은후, 자외선에 노출시켜 외층패턴을 형성한다.
23	D/F 현상	감광된 작업 PNL을 현상액에 넣어 감광된 부분인 외층패턴부분의 D/F를 제거한다.
24	2차 (전기도금)	Hole속의 도금과 표면에 Copper를 보강하기 위해 전기도금 방식으로 20~25um 도금한다.
25	외층 ETCHING	전기도금후 비 패턴 부분인 D/F를 제거후 노출된 동박은 에칭으로 제거, 패턴만 남긴다.
26	인쇄 정면	PSR 작업을 위해 표면의 이물질, 산화막, 기름기 기타 잡물질을 제거 부러쉬 연마한다.
27	부품면 PSR 인쇄	부품면 기판표면의 절연 및 P/T 보호를 위해 절연성 Ink로 도포한다.
28	예비 건조	기판표면을 반 경화시켜 인쇄 노광시 절연 Ink 보호를 위해 30분 정도 건조 시킨다.
29	동박면 PSR 인쇄	동박면 기판표면의 절연 및 P/T 보호를 위해 절연성 Ink로 도포한다.
30	예비 건조	기판표면을 반 경화 시켜 인쇄 노광시 절연 Ink 보호를 위해 30분 정도 건조 시킨다.
31	부품면 실크 인쇄	부품 조립을 위해 부품 기호, 회사로고, 문자 기타 표시를 SilkScreen 방식으로 인쇄한다.
32	예비 건조	동박면 Silk 인쇄시 부품면 Silk 보호를 위해 30분 정도 반 경화시킨다.
33	동박면 실크 인쇄	부품 조립을 위해 부품 기호, 회사로고, 문자 기타 표시를 SilkScreen 방식으로 인쇄한다.
34	본 건조	PSR인쇄와 Silk 인쇄후의 Ink를 완전 경화를 위해 최소 90분 이상을 건조시킨다.
35	HSAL	납땜의 원할과 산화 방지를 위해 Hole, Land, SMD를 납+주석 합금으로 5~7um 도포한다.
36	1차 재단	금형가공, 단자도금시 작업을 용이하게 하기 위해 적정 Size로 1차 재단한다.
37	단자도금	Egde Connector가 있을때, 신뢰성 증대를 위해 금(Au) 0.3um, 니켈(Ni)5um를 도금한다.
38	외형 가공	Set Ass'y를 위해 Chass 기구도면대로 기판외형을 금형, R/T로 가공한다.
39	V-CUT	기판이 배열되어 있을 때 분리를 쉽게 하기 위하여 V자 홈을 낸다.
40	수세	외형 가공시, 잔유물, 이물질, 기름 등을 제거하기 위해서 물로 고압 세척한다.
41	휨 교정	기판이 변형, 뒤틀림, 휨이 있을 경우, 이를 교정하여 Leveling을 일정하게 해 준다.
42	B/B TEST	기판의 Open, Short 상태를 Check하여 설계 Data대로 양품, 불량품을 구분한다.
43	최종 검사	기판표면의 상태, 이물질, 형상등을 표준검사표에 부합하여 양품, 불량품을 구분한다.
44	출하 검사	기판의 최종 상태가 승인원(원본 Data)대로 작업되었는가를 검사한다.
45	포장	최종 양품기판을 User의 요구 수량, 운송, 보관을 위해 적정 수량대로 포장한다.

위 단계별 공정 이해를 돕기 위해 중간 결과물(공정명 : 빨간색 표기된 단계)을 제공합니다. - 건웨이브