ESD 보호(Electrostatic
Discharge Protection)1. 기초 (Basics)
루프 면적의 최소화
: 부품, I/O컨넥터, 부품/전원 평판의 루프 면적을 최소화한다.
- 전원 평판이 사용되지 않았다면, 모든 전원과 접지 트레이스는 가까이 위치 시킨다.
- 신호선은 가능하면, 접지선, 접지 평면 위에 둔다.
- 전원과 접지 간에는 자기 공진 주파수가 높은 콘덴서를 둔다.
- 트레이스 길이를 줄인다.
- PCB에서 부품과 트레이스를 제외하고, 아래/ 위를 모두 접지면으로 채운다.
- 접지와 전원 트레이스(평면)을 가까이 위치 시킨다.
- 다른 기능성 영역과 ESD에 민감한 부품을 분리하고, Moat를 달아 둔다.
- 모든 샤시 접지 연결은 낮은 임피던스로 만든다.
- 홀을 통해 모든 평판을 둘러 쌓는다.
- 보호 부품을 위치한다.(제너다이오드, Tranzorbs 등)
- 회로 접지가 아닌 샤시 접지에 보호 장치를 접지 시킨다.
- 페라이트 매질은 ESD 전류의 뛰어난 감쇄를 제공한다.
- 다층 기판이 양면보다 간접 ESD 전자기장에 대해서 10~100배 향상된다.
