백플레인과 도터
보드(Backplanes and
Daughter Cards)2. 트레이스와 분리 (Trace and Partitions)
60 & 100
트레이스 임피던스의 보기[양면 PCB]
- 인접한 평면의 트레이스 폭의 비(Retio)
백플레인과 도터
보드(Backplanes and
Daughter Cards)
2. 트레이스와 분리
(Trace and Partitions)
60 & 100 트레이스 임피던스의 보기
[양면
PCB]
- 인접한 평면의 트레이스
폭의 비(Retio)
|
PCB 매질 |
적층 두께 |
트레이스 폭 |
트레이스 분리 |
|||
|
60 |
100 |
60 |
100 |
60 |
100 |
|
|
G-10 |
1.35 |
0.40 |
0.027 |
0.008 |
0.054 |
0.016 |
|
RF-4 |
1.20 |
0.36 |
0.024 |
0.005 |
0.048 |
0.015 |
[4층
PCB]
-
60
임피던스에서는 백플레인의 적층 두께(t), 트레이스의 폭(w)의 비율이 일반적으로
1.35이다.(w/t=1.35)
-
백플레인의 적층 두께가 0.020"이라면, 트레이스의 폭(w)은 0.054"로 설계한다.
(임피던스의 60
)
[임피던스의 선택]
- 컨넥터 사이의
확산 시간 간격에 대한 신호의 에지율 또는 비 집중 콘넥터 위치 사이에 허용하는
분할에 의존한다.
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