그 외의 디자인 기술들(Additional Design Techniques)

3. 접지된 방열판 (Grounded Heatsinks)

- 75MHz 이상의 범위에서 내부 클럭을 가진 VLSI 프로세서를 이용할 때 이용되기도 한다.

- 웨이퍼 내의 많은 전력 소비로 인한 열이 발생하고, 그 열을 냉각시키기 위해 선풍기나 냉각 장치 등을 인접하게 위치한다.
    : PCB 레벨에서 EMI 억제가 필요하다.

- RF 영역에서 금속 방열판
  - 일반적으로 웨이퍼 내부의 고속 스위칭은 커먼 모드 RF 전류를 다량 발생시킨다.
  - 분리 콘덴서는 전원, 접지면, 신호핀사이에서 존재하는 차동모드 RF 전류를 제거시킨다.
  - 어떤 세라믹 패키지에서는 패키지 위에 패드를 부착한다. 이 콘덴서는 접지 바운스와 접지 잡음 전압을 최소화 시킨다.
  - 패키지 내부의 웨이퍼는 패키지내의 바닥보다 위쪽에 가깝게 배치한다.
  - 부품위에 접지된 방열판을 배치하면, PCB보다 가까운 Image plane을 제공할 수 있다.
  - 방열판은 부품의 RF 에너지를 자유 공간으로 방출하는 안테나가 될 수 있다. 따라서 접지 되어야 한다.

- 접지된 방열판를 이용할 때 필요사항
  - 패키지 내의 발생된 열을 제거
  - 부품으로부터 자유공간으로 방사되는 RF에너지를 막은 페라이트 차폐물
  - 커먼 모드 RF 전류를 제거하는 커먼 모드 분리 콘덴서

- 일반적인  방열판의 크기는 대역폭의 약 로 하여 EMI 스펙트럼의 효율적인 방사체로 만든다.


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